Copper Metal Core PCB a les fonctionnalités suivantes:
Fonctionnalité:
1, bonne conductivité thermique:Le cuivre a une conductivité thermique élevée, qui peut dissiper la chaleur générée par les composants électroniques pendant le fonctionnement, réduire la température et améliorer la stabilité et la fiabilité des dispositifs électroniques.
2, forte résistance à la corrosion:Le cuivre a une excellente résistance à la corrosion et peut résister à la corrosion de l'environnement dans une certaine mesure, étendant ainsi sa durée de vie.
3, bonne conductivité électrique:La conductivité électrique du cuivre est supérieure à celle d'autres matériaux tels que l'aluminium, ce qui fait que les planches à base de cuivre ont une résistance à CC plus faible dans les circuits et contribue à améliorer l'efficacité de la transmission d'énergie électrique.
4, bonne processeur:Les substrats de cuivre sont faciles à traiter et à fabriquer en PCB, permettant la réalisation de divers conceptions de formes complexes pour répondre aux diverses exigences des produits électroniques.
5, Propriétés mécaniques exceptionnelles:Les substrats de cuivre ont une excellente résistance mécanique, ne sont pas sujets à la corrosion ou à la rouille et ont une meilleure durabilité.
6, Stabilité chimique:Le cuivre a un faible taux d'absorption d'humidité, peut résister à diverses substances chimiques et est adaptable à des environnements extrêmes.
La structure du substrat de cuivre se compose principalement des parties suivantes:
1, feuille de cuivre:Foil en cuivre pur couvrant la surface d'un substrat de cuivre, il présente une conductivité électrique élevée et une soudabilité. L'épaisseur de la feuille de cuivre varie généralement de 35 μm à 280 μm pour répondre à diverses exigences de transport du courant.
2, Matériau d'isolation thermique:Situé entre la feuille de cuivre et le substrat métallique, il sert les fonctions de l'isolation et de la conduction thermique. Ce matériau est généralement un stratifié isolant composé de résine synthétique moléculaire élevée et de matériaux de renforcement.
3, substrat métallique:Habituellement en cuivre violet, il fournit un support structurel et une conductivité thermique. Les substrats métalliques ont une excellente conductivité thermique et conviennent aux circuits et environnements à haute fréquence avec de grandes variations de température.
Application:
Les champs d'application des substrats de cuivre sont très étendus, y compris principalement les aspects suivants:
1, Communications, ordinateurs, électronique grand public, électronique automobile et contrôle industriel: ces champs sont les principaux marchés d'application pour les substrats à base de cuivre. Les nouveaux produits de matériaux à base de cuivre servent indirectement ces industries par le biais de clients en aval, répondant aux demandes de haute précision et de haute fiabilité, le voyant de la carte de voiture a utilisé la planche de base en cuivre, la carte de contrôle de la lumière des étapes utilise la conception de PCB en cuivre pour dissiper la chaleur.
2, Medical and Aerospace: les nouveaux matériaux à base de cuivre ont également un potentiel d'application dans les domaines médical et aérospatial. Bien qu'ils servent actuellement principalement l'industrie des circuits électroniques, la société étend activement leurs applications dans ces domaines.
3, équipement photovoltaïque, batteries au lithium, batteries de sodium et catalyseurs de silicium biologiques: Grâce à l'innovation technologique, Jiangnan New Materials a introduit de nouveaux produits de matériaux à base de cuivre dans de nouveaux scénarios d'application tels que l'équipement photovoltaïque, les batteries au lithium et les batteries de sodium, en étendant davantage leur portée d'application.
4, dans les champs de la production d'énergie éolienne, la production d'énergie photovoltaïque et le stockage d'énergie: les plaques de base de dissipation de chaleur à fond plat en cuivre sont principalement fournies aux fabricants de modules d'alimentation pour résoudre l'efficacité de dissipation thermique et les problèmes de performance des modules d'électricité, et sont indirects appliqués dans les champs de production d'énergie éolienne, de production d'électricité photovoltaïque et de stockage d'énergie.
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