Les principales caractéristiques des cartes de circuits imprimés HDI (High Density Interconnect) incluent un routage haute-densité, la technologie microvia et d'excellentes performances électriques. En utilisant des microvias aveugles et enterrés, les cartes HDI peuvent réaliser davantage de connexions de circuits dans une zone de carte limitée, améliorant ainsi considérablement la densité et l'intégration du routage.
Types courants :
Les cartes HDI (cartes d'interconnexion haute-haute densité) peuvent être classées en trois types courants en fonction de leur processus et de leur structure :
HDI de premier-ordre (type de base)
Se compose d'une couche centrale avec des couches-viales aveugles des deux côtés, adaptée aux smartphones-de milieu de gamme, à l'électronique grand public et aux produits similaires.
HDI de deuxième-ordre (type avancé)
Ajoute une couche-via aveugle supplémentaire au-dessus du type de base, prenant en charge une densité d'interconnexion plus élevée, adaptée aux smartphones, tablettes et autres appareils complexes phares.
N'importe quelle-commande HDI (type haut de gamme-)
Atteint une densité extrême grâce aux interconnexions entre deux couches quelconques, couramment utilisées dans les modules de puces-haut de gamme (tels que les packages Apple A-série) et sert de structure précurseur pour les conceptions de systèmes-dans-packages (SiP).
Fonctionnalité:
1. Câblage haute-densité
L'une des principales caractéristiques techniques des cartes de circuits imprimés HDI (High Density Interconnect) est le câblage haute-densité, qui permet d'établir davantage de connexions de circuits dans une zone limitée. En adoptant des technologies d'interconnexion avancées telles que la technologie microvia et aveugle, le nombre de couches de câblage et la densité de câblage sont considérablement augmentés.
Par exemple, l'espacement des câbles d'une carte multicouche typique peut être de plusieurs centaines de microns, tandis que les cartes HDI, en particulier les PCB HDI à n'importe quelle couche, peuvent réduire l'espacement des câbles à des dizaines de microns, voire même moins. Ce câblage haute-densité permet aux cartes HDI d'accueillir davantage de composants électroniques et de circuits plus complexes sur des cartes de même taille, répondant ainsi aux demandes croissantes de miniaturisation et de multifonctionnalité-des produits électroniques modernes.
2. Technologie Microvia
La technologie Microvia est une autre caractéristique clé des circuits imprimés HDI. Les microvias ont généralement des diamètres allant de 0,1 à 0,3 mm et sont principalement utilisés pour créer des connexions électriques entre différentes couches. Ils remplacent les grands trous traversants traditionnels-, économisant ainsi considérablement de l'espace sur le PCB.
La fabrication de microvias nécessite des techniques de perçage très précises, telles que le perçage laser, qui permet une production extrêmement précise et rapide de minuscules trous. Les microvias raccourcissent également les chemins de transmission du signal, réduisent le retard et l'atténuation du signal et améliorent l'intégrité globale du signal.
3. Excellentes performances électriques
Les cartes de circuits imprimés HDI offrent d'excellentes performances électriques, réduisant efficacement le retard et la perte de transmission du signal, garantissant ainsi une transmission du signal stable et à grande vitesse.
Cette fonctionnalité est particulièrement critique dans des domaines tels que les équipements de communication 5G et l'informatique à haut débit-, où les exigences en matière de transmission du signal sont extrêmement exigeantes.
De plus, les cartes HDI sont légères, fines, compactes et petites, ce qui les rend idéales pour les appareils électroniques soumis à des contraintes strictes de taille et de poids.
Application:
La conception de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect) a été largement adoptée dans divers secteurs en raison de son intégration élevée, de ses performances supérieures et de son excellente fiabilité. La technologie HDI est appliquée dans les domaines suivants :
Communication
Avec l’essor de la technologie 5G, les équipements de communication exigent de plus en plus une intégration plus poussée. Les cartes de circuits imprimés HDI répondent à ce besoin en autorisant davantage de petits composants sur une carte compacte, permettant des taux de transmission de données plus élevés et une consommation d'énergie réduite. De plus, les cartes HDI prennent en charge des fonctions avancées de traitement du signal, telles que le multiplexage et la mise en forme de forme d'onde, améliorant encore les performances globales des appareils de communication.
Équipement médical
Les dispositifs médicaux nécessitent une fiabilité extrêmement élevée. Les cartes HDI, grâce à leur stabilité et leur haute intégration, réduisent efficacement les taux de défaillance des équipements médicaux. De plus, leur conception optimisée améliore la dissipation de la chaleur, améliorant ainsi la longévité de l'équipement et les performances globales.
Calcul-haute performance (HPC)
Les cartes HDI multi-couches fournissent des canaux d'interconnexion efficaces entre les processeurs, la mémoire et d'autres composants. Cela améliore considérablement les performances de calcul et la vitesse de réponse des systèmes HPC, ce qui les rend idéaux pour les tâches de calcul exigeantes.
Communications mobiles
Les cartes flexibles HDI multi-couches prennent en charge une transmission de signal stable et à haute vitesse-. Ils permettent aux appareils de gérer de manière transparente plusieurs technologies de communication sans fil, notamment Bluetooth, Wi-Fi et 4G/5G, tout en conservant des conceptions compactes et fiables.
Communications mobiles
Les cartes flexibles HDI multi-couches prennent en charge une transmission de signal stable et à haute vitesse-. Ils permettent aux appareils de gérer de manière transparente plusieurs technologies de communication sans fil, notamment Bluetooth, Wi-Fi et 4G/5G, tout en conservant des conceptions compactes et fiables.
Industrie informatique
Les cartes HDI contribuent à réduire l'épaisseur des circuits imprimés et le poids des appareils. Les technologies d'interconnexion avancées rendent les connexions de circuits plus compactes et efficaces, ce qui profite aux ordinateurs portables, de bureau et autres systèmes informatiques.
Produit personnalisé :
La plupart de nos produits sont personnalisés sur la base des fichiers Gerber originaux fournis par nos clients.
Après avoir reçu les fichiers Gerber originaux, nous les convertissons en fichiers Gerber fonctionnels pour une utilisation en production.
Au cours de ce processus de conversion, nous ajustons certains paramètres-tels que le diamètre du trou, la largeur des traces et l'espacement des traces-pour optimiser la fabricabilité et garantir une production fluide.
Emballage et garantie :
Tous nos produits sont emballés sous vide-avec un déshydratant pour garantir une protection optimale pendant le stockage et le transport.
La durée de conservation des circuits imprimés emballés sous vide-varie en fonction du processus de traitement de surface, allant généralement de 3 à 12 mois. Les détails sont les suivants :
Durée de conservation pour différents processus de traitement de surface
ENIG (Or par immersion au nickel chimique) :
Peut être conservé jusqu'à 12 mois sous emballage sous vide avec protection déshydratante.
HASL (nivellement de soudure à air chaud)-sans plomb :
Lorsqu’aucun ajustement spécial de stockage n’est effectué, la durée de conservation est généralement d’environ 3 mois.
OSP (Conservateur Organique de Soudabilité) :
A une durée de conservation de 3 à 6 mois sous emballage sous vide avec protection déshydratante. Cependant, en cas de stockage inapproprié (par exemple sans déshydratant ou avec une mise sous vide insuffisante), la durée de conservation peut être réduite à environ 3 mois.
Or par immersion (placage à l'or chimique) :
La durée de conservation peut atteindre 6 à 12 mois, à condition d'utiliser un emballage scellé et un dessicant.
Attestation :
Nous nous engageons à fournir des produits-de haute qualité grâce à l'amélioration continue de notre système de gestion de la qualité.
Nos produits sont certifiés conformes aux normes internationales, notamment ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS et CE.
Avantage de l'entreprise :
1, nous garantissons une réponse dans les 24 heures à toutes les demandes et réclamations des clients.
2, notre usine propose une production d'échantillons en 1-jour pour les cartes à 2 couches et fournit des services de fabrication rapides pour les petites et moyennes commandes, garantissant des délais de livraison courts et une livraison à temps.
3. Nous prenons en charge plusieurs options de paiement, notamment EUR, USD, RUB et CNY, via PayPal, T/T et d'autres méthodes pratiques.
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