PCB en cuivre épais

Les caractéristiques des cartes de cuivre épaisses comprennent principalement les aspects suivants :

1. Conductivité électrique élevée :En raison de l'épaisseur accrue de la couche de cuivre, la conductivité électrique des cartes de cuivre épaisses est considérablement améliorée, réduisant ainsi efficacement la résistance et la perte de chaleur dans les circuits.
2. Capacité de charge élevée :Les cartes en cuivre épaisses peuvent supporter un courant et une puissance plus élevés, ce qui les rend adaptées aux appareils électroniques nécessitant une capacité de charge élevée.
3. Excellentes performances de dissipation thermique :La couche de cuivre plus épaisse peut dissiper la chaleur plus efficacement, assurant ainsi le fonctionnement stable de l'équipement.
4. Espace de câblage accru :La conception des PCB en cuivre épais permet un plus grand espacement entre les couches, offrant ainsi plus d'espace pour des configurations de circuits complexes.
5. Haute résistance mécanique :Avec l'épaisseur accrue de la feuille de cuivre, la résistance mécanique des plaques de cuivre épaisses est également améliorée, leur permettant de résister à des contraintes mécaniques et à des impacts plus importants.

Spécifications standard d’épaisseur de cuivre

0,5 oz (17,5 μm) : convient aux conceptions de circuits à haute -densité (telles que les cartes mères de smartphones et les cartes RF) ; aide à réduire l’utilisation de l’espace du circuit.

1 oz (35 μm) : largement utilisé dans l'électronique grand public (tels que les smartphones et les cartes mères d'ordinateurs), les circuits imprimés généraux et les lignes de transmission de signaux.

2 oz (70 μm) : convient aux circuits d'alimentation à courant élevé - (tels que les modules d'alimentation et les pilotes de moteur) qui nécessitent une dissipation thermique ou une capacité de courant élevée.

Exigences particulières

3 oz et plus (105 μm+) : utilisé dans des appareils spéciaux à haute -puissance (tels que les alimentations industrielles et les contrôleurs de véhicules électriques).

Différences de processus

Cartes rigides : les épaisseurs de cuivre courantes sont de 18 μm, 35 μm et 70 μm.

Cartes flexibles : l'épaisseur du cuivre varie plus largement, notamment 0,009 mm, 0,018 mm et 0,035 mm, etc.

Les applications des plaques de cuivre épaisses sont très étendues et se retrouvent principalement dans les domaines suivants :

Alimentation :
Les alimentations doivent gérer des courants importants et une puissance élevée. L'excellente conductivité et la capacité de transport de courant élevée-des PCB en cuivre épais en font un choix idéal pour de telles applications.

Équipement de contrôle industriel :
Les cartes de cuivre épaisses fournissent des connexions de circuits stables et fiables, garantissant le fonctionnement fluide et continu des équipements industriels.

Véhicules à énergies nouvelles :
Les composants clés des véhicules à énergie nouvelle, tels que les contrôleurs de moteur et les systèmes de gestion de batterie, doivent résister à des charges de courant et de puissance élevées. Les performances supérieures des cartes en cuivre épaisses répondent à ces exigences exigeantes.

Industrie aérospatiale :
Les équipements aérospatiaux ont des exigences extrêmement strictes en matière de composants électroniques. Les panneaux de cuivre épais sont largement utilisés en raison de leur légèreté, de leur grande fiabilité et de leur excellente résistance aux températures élevées. Ils peuvent supporter des conditions difficiles telles que des températures extrêmes, des pressions élevées et de fortes vibrations, garantissant ainsi un fonctionnement stable des systèmes électroniques.

Communication, informatique, énergie et électronique automobile :
Dans ces domaines, les cartes en cuivre épais jouent un rôle important, excellant particulièrement dans les appareils à haute-fréquence et haute-puissance.

La plupart de nos produits sont personnalisés sur la base des fichiers Gerber originaux fournis par nos clients.
Après avoir reçu les fichiers Gerber originaux, nous les convertissons en fichiers Gerber fonctionnels pour une utilisation en production.
Au cours de ce processus de conversion, nous ajustons certains paramètres-tels que le diamètre du trou, la largeur des traces et l'espacement des traces-pour optimiser la fabricabilité et garantir une production fluide.

Tous nos produits sont emballés sous vide-avec un déshydratant pour garantir une protection optimale pendant le stockage et le transport.

La durée de conservation des circuits imprimés emballés sous vide-varie en fonction du processus de traitement de surface, allant généralement de 3 à 12 mois. Les détails sont les suivants :

Durée de conservation pour différents processus de traitement de surface

ENIG (Or par immersion au nickel chimique) :
Peut être conservé jusqu'à 12 mois sous emballage sous vide avec protection déshydratante.

HASL (nivellement de soudure à air chaud)-sans plomb :
Lorsqu’aucun ajustement spécial de stockage n’est effectué, la durée de conservation est généralement d’environ 3 mois.

OSP (Conservateur Organique de Soudabilité) :
A une durée de conservation de 3 à 6 mois sous emballage sous vide avec protection déshydratante. Cependant, en cas de stockage inapproprié (par exemple sans déshydratant ou avec une mise sous vide insuffisante), la durée de conservation peut être réduite à environ 3 mois.

Or par immersion (placage à l'or chimique) :
La durée de conservation peut atteindre 6 à 12 mois, à condition d'utiliser un emballage scellé et un dessicant.

1, nous garantissons une réponse dans les 24 heures à toutes les demandes et réclamations des clients.

2, notre usine propose une production d'échantillons en 1-jour pour les cartes à 2 couches et fournit des services de fabrication rapides pour les petites et moyennes commandes, garantissant des délais de livraison courts et une livraison à temps.

3. Nous prenons en charge plusieurs options de paiement, notamment EUR, USD, RUB et CNY, via PayPal, T/T et d'autres méthodes pratiques.

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