1. substrat de la carte de circuit
Le substrat de la carte de circuit circuit est la partie principale de la carte de circuit imprimé . Il s'agit d'un objet en forme de plaque en matériau isolant, qui est utilisé pour prendre en charge les composants électroniques et les couches de circuits de circuit, les substrats de la carte de circuit Les substrats conviennent à différents environnements de travail et aux exigences de travail . Choisir un substrat approprié est une partie importante de la conception de la carte de circuit imprimé .
2. Couche de circuit
La couche de circuit est la partie centrale de la carte de circuit imprimé . Il est formé en couvrant la surface du substrat de la carte de circuit feuille d'aluminium, etc. .
3. couvrant la couche
La couche de revêtement est une couche de protection située au-dessus de la couche de circuit, qui est utilisée pour protéger la couche de circuit et les composants électroniques des dommages et de la contamination . Les matériaux de couvre-couvre couramment utilisés incluent des résines organiques, des fibres de verre, etc. .
4. couche d'impression
La couche d'impression fait référence au texte, aux graphiques et aux autres marques de la carte de circuit imprimé, qui sont utilisées pour identifier la fonction et l'utilisation de la carte de circuit imprimé . La couche imprimée est généralement située entre le calque de circuit et la couche de couverture . les matériaux d'impression couramment utilisés incluent l'encre, la priorité à l'écran, etc.
5. PAD SEDER
Le coussin de soudure est une structure spéciale utilisée pour connecter des composants électroniques et des circuits externes . Il s'agit d'un petit bloc rond ou rectangulaire en matériau conducteur, qui relie les composants électroniques et les circuits externes par soudage . La forme et la taille du pad de solder sont conçues selon la taille et la méthode d'installation de la composante électronique {{2}
