Assemblée du conseil médical

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Détails:
Les circuits imprimés médicaux ont des exigences extrêmement élevées pour la précision du montage. La précision de la machine de montage peut atteindre ± 15 μm (mode de haute précision), et il peut même ajuster dynamiquement la hauteur de montage pour faire face à la chaîne de circuit imprimé.
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Description
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La caractéristique de l'assemblée de la Commission médicale comprend principalement une haute précision, une densité élevée, un contrôle environnemental strict et une production automatisée, etc.

 

Fonctionnalité:

 

 

1, montage de haute précision:

Les circuits imprimés médicaux ont des exigences extrêmement élevées pour la précision du montage. La précision de la machine de montage peut atteindre ± 15 μm (mode de haute précision), et il peut même ajuster dynamiquement la hauteur de montage pour faire face à la chaîne de circuit imprimé. La fonction MPI intégrée peut détecter l'état de montage en temps réel dans la machine. un. Cette haute précision garantit l'installation précise des composants et évite les dysfonctionnements du circuit causés par les écarts de position.

2, assemblage haute densité:

Les circuits imprimés médicaux nécessitent généralement un assemblage à haute densité pour répondre aux demandes de miniaturisation et de portabilité des appareils. L'assemblage SMT (Surface Mount Technology) peut atteindre un assemblage à haute densité sans précédent, économiser considérablement l'espace de la carte et rendre les produits électroniques plus compacts. Par exemple, les compteurs de glycémie moderne ont atteint une intégration et une miniaturisation élevées, ce qui est inséparable de l'innovation continue de la technologie d'assemblage de PCB (Circuit Board).

3, Contrôle environnemental strict:

La fabrication de PCB doit être effectuée dans un environnement sans poussière et antistatique pour éviter les dommages potentiels à la carte de circuit imprimé de la poussière et de l'électricité statique. Une telle gestion environnementale stricte est cruciale pour assurer la propreté et les performances électriques de la carte PCB.

4, production automatisée:

Le traitement de l'assemblage SMT adopte des lignes de production hautement automatisées. De l'impression de pâte de soudure, du placement des composants à la soudure de reflux, l'ensemble du processus se déroule en douceur comme un flux. L'automatisation réduit non seulement les coûts de main-d'œuvre, mais assure également la cohérence de la production et l'excellence de la qualité des produits.

5, conception de PCB multicouches:

Pour répondre aux demandes de la diversité fonctionnelle et de la miniaturisation dans les équipements médicaux, la conception de PCB multicouches est largement adoptée dans les circuits imprimés médicaux. Cette conception améliore considérablement l'intégration de la carte de circuit imprimé, ce qui le rend plus compact.

6, Système de gestion de la qualité stricte:

La fabrication de circuits imprimés médicaux doit être certifié par le système de gestion de la qualité des dispositifs médicaux ISO 13485. Ce système garantit que chaque étape du traitement adhère strictement aux normes de l'industrie, garantissant ainsi la qualité et la fiabilité exceptionnelles du produit final.

 

Le processus d'assemblage des PCB médicaux comprend les étapes principales suivantes:

 

 

1, Stage de conception:

Tout d'abord, utilisez un logiciel de conception de circuits (comme Altium Designer, Eagle, etc.) pour compléter la conception du circuit imprimé. Pendant le processus de conception, assurez-vous que la disposition des composants électroniques est raisonnable et pratique pour le montage de surface. Une fois la conception terminée, générez des fichiers de production, notamment des fichiers Gerber, des dessins de forage et des matériaux (bom), etc., pour la fabrication ultérieure des PCB et la préparation des composants.

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2, fabrication de PCB:

Sur la base des documents de conception, le PCB est produit par un fabricant de PCB. Cela implique des processus tels que la sélection des matériaux, la photolithographie, la gravure, le forage et le traitement de surface du circuit imprimé.

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3, Préparez la machine de placement de la technologie de montage de surface (SMT):

Selon le bilan de matériaux (BOM), préparez tous les dispositifs de montage de surface requis pour le placement. Sélectionnez une machine de placement avec une haute précision et une vitesse élevée, et calibrez-la et déboguez-la pour assurer la précision du placement.

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4, Impression de pâte de soudure:

À l'aide d'un pochoir et d'une raclette ou d'une imprimante automatique, la pâte de soudure est uniformément imprimée sur les coussinets du PCB. La pâte de soudure est composée de minuscules particules de poudre de soudure et de flux, qui peuvent fondre pendant le processus de soudage de reflux pour former des connexions conductrices.

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5, montage des composants:

La machine à pick-and-place saisit des composants avec ses buses d'aspiration, puis les place avec précision sur les coussinets enrobés de la pâte de soudure. Ce processus est très rapide et précis, permettant le montage de plusieurs composants en peu de temps.

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6, Soudeur de reflux:

Une fois les composants de montage de surface placés, l'ensemble du PCB est envoyé dans le four à souder de reflux. La pâte de soudure est chauffée dans le four à souder, ce qui fait évaporer le flux de la pâte de soudure, et les particules métalliques fondent et forment des joints de soudure, reliant la carte de circuit imprimé et les composants. Le profil de température pour le soudage de reflux doit être optimisé en fonction du type de composants et du matériau de la carte de circuit imprimé pour éviter une surchauffe ou un chauffage insuffisant, ce qui pourrait entraîner des joints de soudure faibles ou des dommages aux composants.

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7, Inspection de la qualité:

Une fois le soudage de reflux terminé, la qualité des joints de soudure et les positions des composants sont inspectées à l'aide de méthodes telles que l'inspection optique automatique (AOI) et l'inspection des rayons X pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts. Les méthodes d'inspection courantes incluent AOI (inspection optique automatique), inspection des rayons X et tests fonctionnels.

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8, Nettoyage et inspection:

Après le soudage de reflux, le PCB peut devoir être nettoyé pour éliminer le flux résiduel ou la pâte de soudure. Ensuite, des méthodes telles que l'AOI, l'inspection des rayons X ou l'inspection visuelle sont utilisées pour vérifier la qualité des joints de soudure et la position des composants pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts. un.

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9, tests fonctionnels:

Test de mise sous tension de la carte de circuit imprimé terminé pour s'assurer que tous les composants fonctionnent correctement et répondent aux exigences de conception.

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10, dans notre entreprise, l'assemblage de la carte de circuit imprimé médical comprend l'assemblage de la carte de chaise dentaire, l'assemblage du scanner à ultrasons mobiles et l'assemblage de l'équipement d'inspection des rayons X PCB, etc.

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