Les caractéristiques de l'assemblage de cartes de télécommunication comprennent principalement les aspects suivants :
Fonctionnalité
Assemblage haute-densité
La technologie de montage en surface (SMT) pour les cartes de télécommunications peut atteindre une densité d'assemblage plus élevée. Les composants sont de petite taille et ne nécessitent aucun perçage pour l'installation. Ils sont directement montés sur la surface du circuit imprimé (PCB), ce qui permet d'économiser une quantité importante d'espace sur la carte et rend la conception des produits électroniques plus compacte.
Production automatisée
La chaîne d'assemblage de cartes de télécommunications est hautement automatisée. Une série de processus-depuis l'impression de la pâte à souder et le placement des composants jusqu'au brasage par refusion-peuvent tous être réalisés par un équipement automatisé. Cela améliore considérablement l’efficacité de la production, réduit les coûts de main-d’œuvre et garantit la cohérence de la production et la qualité des produits.
Excellentes performances électriques
Les broches ou bornes des composants montés en surface sont directement soudées sur la surface du PCB, ce qui réduit le trajet électrique. Cela réduit l'atténuation du signal et les interférences pendant la transmission, ce qui le rend particulièrement adapté aux produits électroniques à haute-fréquence et à haute-vitesse et améliore les performances globales.
Respectueux de l'environnement
L'assemblage des cartes de télécommunication utilise la technologie de brasage par refusion, qui génère moins de gaz d'échappement et de résidus. De plus, la soudure sans plomb-est largement utilisée, réduisant ainsi l'impact sur l'environnement.
Forte adaptabilité
La technologie de montage de cartes de télécommunications s'applique à divers types de composants électroniques, notamment les petits composants sur puce et les grands boîtiers BGA. Les concepteurs peuvent configurer les composants de manière flexible en fonction des exigences du produit, favorisant ainsi l'innovation et la différenciation des produits.
Qualité de production améliorée
Des équipements de haute-précision et des méthodes d'inspection avancées garantissent un placement précis des composants et une soudure de haute-qualité. Cela réduit les erreurs opérationnelles humaines et améliore la fiabilité et la stabilité des produits.
Large application
Le traitement en surface des cartes de télécommunication est largement utilisé dans l'électronique grand public, les équipements de communication, l'électronique automobile, l'aérospatiale, les équipements médicaux et d'autres domaines, répondant aux besoins de diverses industries.
Le processus de montage de la carte de télécommunication comprend principalement les étapes suivantes
Travaux préparatoires
A. Préparation du matériel :
Préparez les cartes de télécommunications qui doivent être montées en surface-, les composants électroniques, les machines à montage en surface et les matériaux auxiliaires associés tels que les adhésifs conducteurs et les matériaux isolants.
B. Inspection de l'équipement :
Assurez-vous que la machine à montage en surface fonctionne normalement et qu'aucun de ses composants n'est endommagé. Effectuer les calibrages et réglages nécessaires.
C. Préparation des documents de processus :
Examiner et comprendre les documents du processus de production, y compris le schéma de placement des composants montés en surface et la liste des composants.
Chargement et programmation
A. Chargement :
Placez les composants électroniques sur les alimentateurs de la machine à montage en surface selon leurs spécifications et types, en veillant à ce que les modèles et les spécifications des composants soient cohérents avec les documents de processus.
B. Programmation :
Selon les documents de processus, configurez le programme de la machine de montage en surface, y compris la position, la quantité et la séquence de montage des composants.
Positionnement et montage
A. Positionnement :
Placez la carte de télécommunication sur la table de travail de la machine à montage en surface et assurez le positionnement précis de la carte grâce au dispositif de positionnement.
B. Montage :
Démarrez le monteur de puces et effectuez l'opération de montage selon le programme prédéfini pour vous assurer que chaque composant est placé avec précision à la position désignée sur le circuit imprimé.
Inspection et tests
Après avoir terminé le processus de montage en surface, effectuez une inspection visuelle pour vous assurer que chaque composant est correctement monté, sans aucune omission ni mauvais placement.
Essai:
Effectuer des tests fonctionnels et de performance sur la carte de télécommunication pour garantir qu'elle répond aux exigences de production et aux normes de qualité.
Exigences techniques et précautions pour le montage des cartes de télécommunications
Une grande précision est requise pendant le processus de montage. Même un écart mineur peut entraîner des fonctions anormales du circuit imprimé. Par conséquent, l’étalonnage et le débogage de la machine à montage en surface sont extrêmement importants.
Application dans notre entreprise
Dans notre société, l'assemblage de cartes de télécommunication comprend l'assemblage de circuits imprimés d'amplificateur Bluetooth, les cartes de circuits imprimés audio et l'assemblage de circuits imprimés de haut-parleurs Bluetooth.
Assurance qualité de l'assemblage de circuits imprimés
L'inspection de la qualité de l'assemblage PCB comprend principalement les aspects suivants :
Précision du placement des composants
Vérifiez si les composants sont placés avec précision sur les coussinets désignés.
Vérifiez qu'il n'y a pas de décalage, de désalignement ou de rotation.
Assurez-vous que les composants sont correctement alignés et non inclinés.
Polarité et orientation des composants
Vérifiez si les composants polarisés (tels que les diodes, les condensateurs électrolytiques, les circuits intégrés, etc.) sont montés dans le bon sens.
Empêchez une installation inversée ou une orientation incorrecte.
Composants manquants ou incorrects
Vérifiez les composants manquants.
Vérifiez que les composants corrects sont utilisés conformément à la nomenclature.
Assurez-vous qu’il n’y a pas de mauvaises pièces ou de spécifications incorrectes.
Qualité de soudure
Inspectez si les joints de soudure sont pleins, lisses et uniformes.
Recherchez les défauts de soudure courants tels que :
Joints de soudure à froid
Ponts de soudure (courts-circuits)
Soudure insuffisante ou excessive
Boules de soudure
État du composant
Vérifiez si les composants présentent des défauts tels que :
Tombstone
Composant debout ou levé
Composants endommagés
Fils pliés
État de la surface et des plots du PCB
Assurez-vous que les pastilles du PCB sont propres et en bon état.
Vérifiez la contamination, l'oxydation, les rayures ou les particules étrangères sur la surface du PCB.
Équipement d'inspection
Dans la production SMT, les équipements suivants sont couramment utilisés pour le contrôle qualité :
SPI (Solder Paste Inspection) : Vérifie la qualité de l’impression de la pâte à souder.
AOI (Automatic Optical Inspection) : Détecte les erreurs de placement et les défauts de soudure.
Inspection aux rayons X- : utilisée pour les joints de soudure cachés tels que les boîtiers BGA et QFN.
Inspection visuelle : inspection manuelle pour confirmer la qualité de l’assemblage.
Tests électriques et fonctionnels
Pour certains produits, des tests supplémentaires peuvent inclure :
ICT (In-Circuit Test) pour vérifier les connexions électriques.
FCT (Functional Test) pour garantir le bon fonctionnement du PCB assemblé.
En résumé, l'inspection de la qualité du placement SMT se concentre sur le placement des composants, la polarité et l'orientation, la qualité de la soudure, l'état des composants, l'état de la surface du PCB et la fonctionnalité électrique pour garantir la fiabilité et la qualité de l'assemblage du PCB.
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