L’assemblage PCB flexible et rigide est un type d’assemblage PCB électronique. Ses principales caractéristiques comprennent les aspects suivants.
Fonctionnalité
Léger
L'assemblage PCB rigide-flexible est léger, ce qui contribue à réduire le poids total du produit. Ceci est particulièrement avantageux pour les produits électroniques qui nécessitent une portabilité ou une conception légère.
Profil mince
La structure intercalaire des PCB rigides-flexibles utilisés pour le montage en surface est fine, ce qui permet aux produits électroniques de réduire davantage leur épaisseur et de répondre à la demande de conceptions fines et légères.
Haute intégration
Les circuits imprimés rigides-flexibles combinent la haute résistance des circuits imprimés rigides avec la flexibilité des circuits imprimés flexibles, permettant des conceptions de circuits complexes dans un espace limité et améliorant l'intégration des produits.
Intégrité du signal
L'assemblage PCB rigide-flexible offre une excellente intégrité du signal, réduisant la perte de signal et les interférences pendant la transmission et garantissant une transmission stable du signal.
Durabilité
Les assemblages PCB rigides-flexibles offrent une résistance aux températures élevées et basses, un caractère ignifuge et d'autres propriétés de protection. Ils peuvent maintenir des performances stables dans divers environnements difficiles, prolongeant ainsi la durée de vie du produit.
Pliabilité
Grâce à la conception des sections flexibles, les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles peuvent être pliées sans affecter la transmission du signal, ce qui les rend adaptées aux applications nécessitant un pliage ou un pliage fréquent.
Rentabilité-
Bien que le processus de fabrication des cartes rigides-flexibles soit relativement complexe et coûteux, ils peuvent réduire l'utilisation de connecteurs et réduire le coût global d'assemblage. Ils peuvent également maintenir leurs performances électriques même après plus de 100 000 cycles de pliage, offrant ainsi une rentabilité à long terme--.
Difficulté de montage
Comparé à l'assemblage de PCB-double face, l'assemblage de PCB rigide-flexible présente les difficultés suivantes lors de l'assemblage de PCB :
Mauvaise compatibilité des matériaux :
Les panneaux rigides-flexibles sont formés en laminant des panneaux rigides et des panneaux flexibles. Les propriétés physiques des deux matériaux, telles que le coefficient de dilatation thermique et la constante diélectrique, diffèrent considérablement, ce qui peut facilement conduire à des défauts de délaminage et de gauchissement après laminage, affectant le rendement du produit.
Exigences de haute précision des circuits :
Les cartes flexibles rigides à quatre -couches-ont une densité de circuits élevée avec des largeurs de lignes et un espacement réduits, ce qui impose des exigences de précision extrêmement élevées aux techniques de traitement telles que la gravure et le perçage. Les processus traditionnels ont souvent du mal à répondre à ces exigences.
Exigences de fiabilité élevées :
Les cartes rigides-flexibles sont souvent utilisées dans des domaines à haute-fiabilité et doivent subir des tests de fiabilité stricts, tels que des tests de cycles thermiques et de chocs mécaniques. Les méthodes de test traditionnelles peuvent s'avérer insuffisantes pour répondre à ces exigences.
Exigences élevées pour les équipements de production :
Les équipements de haute-précision tels que les perceuses laser et les systèmes d'inspection optique automatique (AOI) sont principalement produits par des entreprises aux États-Unis, au Japon et en Europe. De nombreux fabricants doivent importer ces équipements pour répondre aux exigences de production.
De plus, en raison de la densité de câblage élevée, de la structure légère et de la fine épaisseur des cartes flexibles FPC, les méthodes de distribution traditionnelles ne peuvent souvent pas garantir une efficacité et des taux de rendement suffisants. Un équipement plus avancé est nécessaire pour améliorer l’exactitude de la reconnaissance et la précision du traitement.
Processus de fabrication complexe :
Le processus de fabrication des cartes rigides-flexibles est complexe, impliquant des procédures complexes telles que le traitement des microvias, le routage de précision et le traitement ultra-de résistance à la flexion. La technologie de traitement Microvia est l’une des étapes clés. Le perçage mécanique traditionnel ne peut plus répondre aux exigences des FPC haut de gamme, c'est pourquoi des technologies avancées telles que le perçage au laser et la gravure au plasma doivent être utilisées.
Conception de circuits de zones flexibles complexes :
Pour éviter une rupture ou une déformation du circuit lors du pliage, la conception du circuit dans la zone flexible doit éviter les dilatations ou contractions soudaines des traces. Des connexions en forme de larme- doivent être utilisées pour garantir des transitions fluides entre des traces de différentes largeurs. Dans le même temps, la taille du plot de soudure doit être augmentée pour améliorer le support, et des lignes de transition douces doivent être utilisées lors de la connexion aux conducteurs pour éviter les connexions à angle droit-.
Conception complexe de zones de transition rigides-flexibles :
La zone de transition rigide-flexible est l'une des parties les plus difficiles de la conception d'une carte rigide-flexible. Les traces dans cette zone doivent se transitionner en douceur et être orientées perpendiculairement à la direction de pliage. Les conducteurs doivent être répartis uniformément dans toute la zone de courbure et leur largeur doit être maximisée pour améliorer la conductivité et la fiabilité.
Assurance qualité de l'assemblage de circuits imprimés
L'inspection de la qualité de l'assemblage PCB comprend principalement les aspects suivants :
Précision du placement des composants
Vérifiez si les composants sont placés avec précision sur les coussinets désignés.
Vérifiez qu'il n'y a pas de décalage, de désalignement ou de rotation.
Assurez-vous que les composants sont correctement alignés et non inclinés.
Polarité et orientation des composants
Vérifiez si les composants polarisés (tels que les diodes, les condensateurs électrolytiques, les circuits intégrés, etc.) sont montés dans le bon sens.
Empêchez une installation inversée ou une orientation incorrecte.
Composants manquants ou incorrects
Vérifiez les composants manquants.
Vérifiez que les composants corrects sont utilisés conformément à la nomenclature.
Assurez-vous qu’il n’y a pas de mauvaises pièces ou de spécifications incorrectes.
Qualité de soudure
Inspectez si les joints de soudure sont pleins, lisses et uniformes.
Recherchez les défauts de soudure courants tels que :
Joints de soudure à froid
Ponts de soudure (courts-circuits)
Soudure insuffisante ou excessive
Boules de soudure
État du composant
Vérifiez si les composants présentent des défauts tels que :
Tombstone
Composant debout ou levé
Composants endommagés
Fils pliés
État de la surface et des plots du PCB
Assurez-vous que les pastilles du PCB sont propres et en bon état.
Vérifiez la contamination, l'oxydation, les rayures ou les particules étrangères sur la surface du PCB.
Équipement d'inspection
Dans la production SMT, les équipements suivants sont couramment utilisés pour le contrôle qualité :
SPI (Solder Paste Inspection) : Vérifie la qualité de l’impression de la pâte à souder.
AOI (Automatic Optical Inspection) : Détecte les erreurs de placement et les défauts de soudure.
Inspection aux rayons X- : utilisée pour les joints de soudure cachés tels que les boîtiers BGA et QFN.
Inspection visuelle : inspection manuelle pour confirmer la qualité de l’assemblage.
Tests électriques et fonctionnels
Pour certains produits, des tests supplémentaires peuvent inclure :
ICT (In-Circuit Test) pour vérifier les connexions électriques.
FCT (Functional Test) pour garantir le bon fonctionnement du PCB assemblé.
En résumé, l'inspection de la qualité du placement SMT se concentre sur le placement des composants, la polarité et l'orientation, la qualité de la soudure, l'état des composants, l'état de la surface du PCB et la fonctionnalité électrique pour garantir la fiabilité et la qualité de l'assemblage du PCB.
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