Les caractéristiques de l’assemblage de tableaux de commande industriels comprennent principalement les aspects suivants :
Caractéristiques
Assemblage à haute-densité
Le traitement d'assemblage SMT (Surface Mount Technology) permet d'obtenir un assemblage à haute-densité, avec des entraxes de broches atteignant 0,1 mm, voire 0,05 mm, augmentant ainsi considérablement la densité d'assemblage des cartes de circuits imprimés.
Cet assemblage haute-densité permet aux produits électroniques de devenir plus compacts, répondant ainsi aux exigences d'utilisation de l'espace des appareils électroniques modernes.
Conception de petite via
Dans l'assemblage SMT, la plupart des trous métallisés ne sont plus utilisés pour insérer les câbles des composants mais servent plutôt d'interconnexions électriques entre les couches. Par conséquent, le diamètre du trou peut être réduit à 0,1 mm, voire 0,05 mm, ce qui permet d'économiser encore plus d'espace.
Haut degré d'automatisation
Dans le traitement des assemblages SMT, les lignes de production automatisées peuvent améliorer considérablement l'efficacité de la production, réduire les coûts de main-d'œuvre et garantir la cohérence et la qualité des produits.
L'équipement automatisé peut contrôler avec précision des processus tels que l'impression de pâte à souder, le placement des composants et le brasage par refusion, garantissant ainsi une exécution précise à chaque étape.
Forte adaptabilité
Le traitement des assemblages SMT a une forte adaptabilité à différents types de composants électroniques. Qu'il s'agisse de minuscules résistances, de condensateurs, d'inductances complexes, de circuits intégrés ou même de gros boîtiers BGA, la technologie SMT peut les gérer efficacement.
Excellentes performances électriques
Les broches ou bornes des composants SMT sont directement soudées sur la surface du PCB, créant des chemins électriques courts et directs, ce qui réduit l'atténuation du signal et les interférences. Ceci est particulièrement avantageux pour la transmission de signaux à haute fréquence-.
Efficacité de production élevée
Les lignes de production SMT, grâce à leurs fonctionnalités hautement automatisées et intelligentes, peuvent rapidement modifier les lignes de production et ajuster les paramètres de production pour répondre aux-demandes de fabrication à grande échelle, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production.
Le processus de montage des cartes de contrôle industrielles comprend principalement les étapes suivantes
Préparation et criblage des composants :
Avant le traitement SMT, il est nécessaire d'effectuer des inspections et des tests stricts sur les spécifications, les modèles et la qualité des composants pour garantir que tous les composants répondent aux exigences de production et aux normes de qualité. De plus, les composants doivent être nettoyés et séchés pour éviter une mauvaise soudure causée par une contamination.
Application de pâte d’impression et de soudure
La pâte à souder est appliquée sur les pastilles du PCB par impression au pochoir. La pâte à souder doit être déposée uniformément et avec précision sur les plots à l'aide d'un pochoir ou d'une sérigraphie. Cette étape nécessite un contrôle strict de l’épaisseur, de la viscosité et de la position de la pâte à souder pour garantir la qualité du processus de brasage ultérieur.
Montage des composants
Un équipement automatisé de haute-précision est utilisé pour placer avec précision les composants aux emplacements désignés sur le PCB. Ce processus est généralement effectué par des machines de placement SMT à grande vitesse-, qui peuvent monter rapidement et précisément les composants selon les instructions programmées. La qualité du montage affecte directement la fiabilité des soudures ultérieures et les performances globales de l'appareil électronique.
Soudure par refusion
Les cartes de circuits imprimés avec les composants montés sont envoyées dans un four de refusion pour être chauffées, ce qui fait fondre la pâte à souder et forme des joints de soudure fiables avec les bornes ou les broches des composants. Ce processus nécessite un contrôle strict de la température et du temps pour garantir une bonne qualité de soudure. Une température excessive ou un chauffage prolongé peut endommager le PCB ou les composants.
Contrôle qualité
Après le soudage, une inspection complète du PCB est effectuée à l'aide de méthodes telles que l'inspection optique automatique (AOI) et l'inspection aux rayons X-pour garantir l'absence de défauts de soudure, de courts-circuits ou d'autres problèmes. Parallèlement, des tests fonctionnels sont effectués pour garantir que l'appareil électronique fonctionne normalement.
Assemblage du tableau de commande industriel
Dans notre société, l'assemblage de cartes de contrôle industrielles comprend l'assemblage de cartes électroniques de robots de combat et l'assemblage de circuits imprimés de robots.
Assurance qualité de l'assemblage de circuits imprimés
L'inspection de la qualité de l'assemblage de PCB comprend principalement les aspects suivants
Précision du placement des composants
Vérifiez si les composants sont placés avec précision sur les coussinets désignés.
Vérifiez qu'il n'y a pas de décalage, de désalignement ou de rotation.
Assurez-vous que les composants sont correctement alignés et non inclinés.
Polarité et orientation des composants
Vérifiez si les composants polarisés (tels que les diodes, les condensateurs électrolytiques, les circuits intégrés, etc.) sont montés dans le bon sens.
Empêchez une installation inversée ou une orientation incorrecte.
Composants manquants ou incorrects
Vérifiez les composants manquants.
Vérifiez que les composants corrects sont utilisés conformément à la nomenclature.
Assurez-vous qu’il n’y a pas de mauvaises pièces ou de spécifications incorrectes.
Qualité de soudure
Inspectez si les joints de soudure sont pleins, lisses et uniformes.
Recherchez les défauts de soudure courants tels que :
Joints de soudure à froid
Ponts de soudure (courts-circuits)
Soudure insuffisante ou excessive
Boules de soudure
État du composant
Vérifiez si les composants présentent des défauts tels que :
Tombstone
Composant debout ou levé
Composants endommagés
Fils pliés
État de la surface et des plots du PCB
Assurez-vous que les pastilles du PCB sont propres et en bon état.
Vérifiez la contamination, l'oxydation, les rayures ou les particules étrangères sur la surface du PCB.
Équipement d'inspection
Dans la production SMT, les équipements suivants sont couramment utilisés pour le contrôle qualité :
SPI (Solder Paste Inspection) : Vérifie la qualité de l’impression de la pâte à souder.
AOI (Automatic Optical Inspection) : Détecte les erreurs de placement et les défauts de soudure.
Inspection aux rayons X- : utilisée pour les joints de soudure cachés tels que les boîtiers BGA et QFN.
Inspection visuelle : inspection manuelle pour confirmer la qualité de l’assemblage.
Tests électriques et fonctionnels
Pour certains produits, des tests supplémentaires peuvent inclure :
ICT (In-Circuit Test) pour vérifier les connexions électriques.
FCT (Functional Test) pour garantir le bon fonctionnement du PCB assemblé.
En résumé, l'inspection de la qualité du placement SMT se concentre sur le placement des composants, la polarité et l'orientation, la qualité de la soudure, l'état des composants, l'état de la surface du PCB et la fonctionnalité électrique pour garantir la fiabilité et la qualité de l'assemblage du PCB.
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