Dans le domaine de la fabrication électronique moderne, la technologie de placement de composants connaît des changements sans précédent. À mesure que les produits électroniques évoluent vers la miniaturisation et les hautes performances, la précision et l'efficacité du processus de placement affectent directement la qualité du produit final. En tant que professionnel du commerce extérieur, comprendre l'expérience de placement des composants de base peut non seulement mieux communiquer avec les fournisseurs, mais également fournir aux clients des services plus professionnels.
La clé de la qualité du placement réside dans l’adéquation de la précision de l’équipement et des paramètres du processus. Bien que les machines de placement à grande vitesse puissent augmenter la vitesse de production, les paramètres correspondants de la buse d'aspiration, de la pression de placement et de la vitesse doivent être ajustés en fonction du type de composants. En particulier pour les dispositifs d'emballage spéciaux tels que QFN et BGA, un mode de placement à faible vitesse et de haute précision est requis pour garantir la vitesse de transfert de la pâte à souder et la précision du positionnement. Les opérateurs expérimentés calibreront régulièrement l'équipement pour garantir que l'erreur de positionnement de l'axe X/Y est contrôlée à ±0,025 mm.
Le choix du matériau affecte également l'effet de placement. La teneur en métal, la viscosité et la taille des particules de la pâte à souder doivent être soigneusement sélectionnées en fonction de l'espacement des fils des composants. Pour les appareils dont le pas est inférieur à 0,4 mm, il est recommandé d'utiliser de la pâte à souder avec une teneur en métal de 88 à 90 % et une granulométrie de 20 à 38 microns. De plus, la planéité du substrat de support est également critique, en particulier pour les circuits imprimés de grande surface qui nécessitent une adsorption sous vide ou une fixation avec un dispositif de fixation pour empêcher tout mouvement de montage.
Le contrôle qualité après installation constitue la dernière ligne de défense. La combinaison de l'AOI (inspection optique automatique) et de l'inspection aux rayons X peut identifier efficacement les défauts tels que les pierres tombales, les désalignements et les joints de soudure à froid. Il convient de noter que pour les cartes haute densité, il est recommandé d'ajouter un processus 3D SPI (inspection de la pâte à souder) pour contrôler la qualité d'impression de la pâte à souder avant l'installation.
Avec le développement de la production intelligente, le processus d’installation évolue vers l’intelligence et la dataisation. En collectant et en analysant les données des installations en temps réel, il est possible de prédire les pannes des équipements et d'optimiser les paramètres de production, ce qui sera l'un des facteurs clés de la compétitivité du futur de la fabrication électronique. La maîtrise de ces compétences clés aidera les entreprises à conserver leur avantage technologique dans un marché hautement concurrentiel.
